根据奥维云网（AVC）全途径推总数据显现，2019年上半年，我国智能音箱商场销量为1556万台，同比增加233%；销额30.1亿元，2019年我国智能音箱销量达3430万，同比增加111%；出售额为70.3亿元，同比增加93%。

　　Yole估计2019年半导体工业将呈现放缓。但是，先进封装将坚持生长趋势，同比生长约6%。全体而言，先进封装商场将以8%的年复合生长率生长，到2024年到达近440亿美元。相反，在同一时期，传统封装商场将以2.4%的年复合生长率生长，而整个IC封装工业CAGR将达5%。

　　LightReading近来发布长文，对欧洲商场现在的5G开展现状进行了详细剖析，包含运营商线G网速、各国面对的天价5G频谱拍卖、出资乏力和商场整合阻止等多方面。

　　2019年第一季度超交融商场较去年同期完成了64.0%的增加；软件界说存储商场到达了23.1%的同比增加率。

　　因为曩昔开展根底安定，加上2014至2016年海外收买战略成效显著，使得大陆本乡半导体封装及测验厂取得先进封装的技能，包含BGA、WLP、SiP等先进封装均已完成量产。在此状况下，封测将是短期内能到达大陆自给程度最高的半导体环节。据亚化咨询计算，我国半导体封装企业已多达121家，我国迎来了封装业开展黄金时期。

　　7月23日，2019英飞凌电源办理研讨会在深圳隆重开幕，英飞凌电源办理与多元化商场事业部大中华区高档商场司理陈清源就全球半导商场和功率半导体的商场使用热门给出了精彩的剖析。

　　Gartner公司宣称，估计2019年全球半导体收入将到达4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的猜测：-3.4%有所下降。Gartner猜测，全体晶圆代工商场2018年到2023年的复合年均生长率为4.5%，商场营收可望于2023年到达783亿美元。

　　2019年上半年，新能源轿车累计销量56.3万，其间纯电动轿车累计销量45.2万，占比80%，插电混动车型累计销量11.1万，占比20%。累计销量排名前十的品牌别离是比亚迪、北汽新能源、吉祥、荣威、江淮、奇瑞、长安、欧拉、特斯拉和群众。除了比亚迪、吉祥、荣威、群众之外，其他品牌根本都是清一色的纯电动车型。现阶段，群众根本都是以插电混动车型为主。

　　总算等于逾越时间，2019国际500强名单，我国大公司数量初次与美国齐头并进，129家我国公司上榜，超越美国的121家，这是一个历史性改动。我国公司在做大的一同，必须向强全面改动，在科技立异、企业利润率和全球供应链上还要跳过哪些距离，未来的3年，我国公司会有更好的体现。

　　印刷电路板（PCB）是在大多数电子设备中用作基板的板 - 既可作为物理支撑件，也可作为外表装置和插座组件的接线区域。 PCB一般由玻璃纤维，复合环氧树脂或其他复合资料制成。

　　据《日本经济新闻》22日报导，英国IHS Markit的计算显现，从2018年手机基站的出货额来看，华为保证了30.9%的比例，保持了首位。比例提高了3个百分点。占有全球首位。此外，到7月，华为与国际30个国家签署了50多项5G商用合同，数量居国际第一。第2位是瑞典爱立信，比例为27%。第3位是芬兰的诺基亚，为21.9%。前3的企业和名次与上年相同。报导称，这3家企业把握近8成比例，移动通讯基站商场正在构成独占。

　　7月18日，由我国电子信息职业联合会主办的2019年(第33届)电子信息百强企业发布会暨“立异聚能 智造沿海”工业开展高峰论坛在天津举办。会上发布了2019年(第33届)电子信息百强企业开展状况和电子信息百强企业名单，华为、小米、京东方、比亚迪、立讯精细、欧菲光等知名企业入围。

　　排名前十的人工智能专利具有者中有5家美国公司，2家日本公司，1家韩国公司，1家德国公司和1家荷兰公司。

　　iPhone XR在第二季度是美国最热销的智能手机，但苹果iOS设备在美国和首要欧洲商场的出售比例好像都有所下降，而Android设备的出售量同期则在增加。

　　安全城市、天网工程项目日趋饱满，雪亮工程成为下一个风口，安防视频监控开展方向在哪里？欢迎和小编一同讨论。项目类型介绍

　　协作机器人轻量化、成本低的特点在必定程度上降低了职业门槛，不只大型传统工业机器人企业在活跃布局，立异型企业也在不断涌现，在国内外企业的不断加码下，协作机器人商场现已开端进入真实的高速商场化开展阶段。

　　VR内容方面，2019年6月Steam渠道总使用数量为61536款，其间VR的使用数量到达4322款，占比7.0%；2019年6月Steam渠道支撑VR使用为4322款，VR独占使用为3587款，别离比2019年5月增加了146款和130款，大幅增加。

　　宽禁带半导体资料越来越受职业欢迎。在碳化硅（SiC）正处于大力扩张之时，供货商都在尽力满意SiC功率器材和硅片商场的潜在需求。 比如，Cree方案出资高达10亿美元来扩张其SiC晶圆产能。根据该公司方案，Cree正在创立国际上第一个200毫米（8英寸）SiC晶圆厂，但从现在来说，150毫米（6英寸）仍将是干流的SiC晶圆尺度。除此以外，其它半导体制造商也在扩大其150mm SiC的产值。 SiC杰出有几大原因。与传统的硅基功率半导体器材比较，SiC具有10倍的击穿场强

　　印刷电路板的焊锡作业永久有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，好像永久都会有新问题呈现目不暇接，因而咱们整理出一些规，可做为找出问题所在根据。电路板上的问题常是由焊锡作业中形成的，但在确定是焊锡作业形成问题曾经，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在资料的改动及操作条件改动。