在讨论加工费的时候,我们都希望可以达到win-win，所以要考虑以下因素。

  对于焊点的计算，并没有行规,但是有一个国际性的默契.计算挺麻烦，我大致描述一下。

  1。chip material：所有小料均算1个点—-高速贴片机出现以后，平均以0。2秒一个计算。

  3。BGA:原则上可根据方法2计算，但是后来出现了512pin甚至更多的BGA,算法更改至--在方法2的基础上计算，但是最多只能算10点—-以平均打件2秒来计算.

  8226;再流焊及其曲线;波峰焊及其曲线；手工焊及时间、温度和压力的重要性

  2。现在的EMS都被客户逼的很紧，成本原因，出现了新方法,就是一个元件就算一个点。这种方法不能反映真实的板的加工难度，而且加工费用相对低很多。目前就有1分到1分1左右的价格加工一个点的，基本都是广东附近的纯加工型企业.

  产出率出现一些明显的异常问题时，绝大多数人往往归咎于生产，这是不公正的，而且会阻碍公司纠正错误。事实上，产出率受三个因素的控制：可制造性设计（DFM）、来料的质量、生产的基本工艺与设备。除非有一定的设计和工艺规则，而且所有人员都经过适当培训，否则企业内部不会有强大的基础支持和保持批量生产的产出率。

  DFM是产出率的关键推动因素。然而很少有电路和基板设计者了解生产的基本工艺。工艺性文件设计必须是针对特定公司的。运用诸如IPC—SM—782这样的工业标准，是一个好开端.然而，作为这一文件首次公布的主持者，我应该指出,我们并没有打算将这一文件作为只针对某个公司的、内部使用的DFM文件。DFM的许多方面是工艺、设备和应用特有的,不能用一个一般性的文件处理。任何公司若是想要提高生产率就必须有其自己的DFM.

  SMT件的组装，间距越来越小，使得对工艺的要求更严格了。因此,如果基板和部件可焊性差、极易塌落和形成焊球,或者焊剂或工艺与使用的基板或元件不相容，产出率是不可能提高的。

  产出率超过90%的公司还不到10%。电子科技类产品的组装，如果运作合理的话,可以高速生产高品质的组件。但是假如慢慢的出现问题的话,同样的生产线也会高速生产废品。

  绝大多数公司希望能够通过试错法提高产出率.由于表面贴装不能用手工操作，而且贴装速度相当快,等到察觉缺陷,上千组件已经贴装完毕.随着细间距和超细间距的BGA、0402和00201电阻器和电容器的出现,以及免清洗焊剂的普遍使用，产出率的问题更加复杂化了。

  2。IC数目超过30％，如模块化手机，主要元件是BGA，按照方法3计算.

  如果一个受过良好培训的研究队伍开发出了DFM文件，并且将之公布出来，DFM的版权正常情况下不会受到侵犯。

  正确的设计、高质量的来料和公司特有的工艺文件，对提高产出率是必要的，但还不足以保持高产出率.培训各个层次的人员(从高级管理人员到工程师、操作人员和采购代理人)是解决所有这样一些问题，来提升产出率的关键.绝大多数公司在购买最新的设备上投入了大量的资金,但是却在人员培训上没有投资。

  如果所需文件是由研究团队共同完成的,人员得到了适当的培训,而且最重要的是高层管理人员支持,产出率就能提高,成本就会大幅下降。

  4。对方的机器型号与新旧程度。别人报价是要将折旧打入的,要便宜的就找5年以上的机器。

  1。少于4pin的算1个点，比如阻容，三极管；多余4pin的用实际pin数除以4，进一法取整，比如6pin的排阻算2点。这种方法计算出来的点数比较大，是正规的方法.

  一旦设计和来料的问题解决之后，重心就要转移到生产的基本工艺和设备上以提高产出率.如何去找出生产的基本工艺的核心问题呢？首先是描绘出工艺的特征。一旦工艺的特征表示出来，就可记录下控制产出率设备和非设备的依变数.这一记录可谓工艺的“秘方”。工艺文件里的主要项目包括：