A智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片工艺技术要求有哪些?SMT贴片加工流程及工艺要求。
在专业的PCBA生产线中,机械夹具将PCB和钢网固定到位。然后,锡膏印刷机将锡膏以精确的量放置在预期区域上。然后,锡膏印刷机将锡膏涂抹在钢网上,均匀地涂抹在每个开放区域。在移除钢网后,焊膏保留在PCB焊盘上。
在将锡膏涂覆到PCB板上之后,SMT生产线上的传送带将PCB板转运到SMT贴片机,贴片机将表面贴装元件放置在准备好的PCB上。
表面元件贴装完成后,将PCB板转运到回流焊接炉内,回流焊接炉内有不同的温区,通过加热、冷却过程将元件固化在PCB板上。
根据通孔元件类型选用波峰焊接和手工焊接将通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接会使用到波峰焊接炉。
在所有焊接步骤完成后,最终检查将测试PCBA板的功能。通过模拟PCBA板的运行环境,监测PCBA板的电气特性是不是满足设计要求,来评估PCBA板的质量。
1. SMT贴片工艺技术要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求。
3. SMT贴片工艺技术要求贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. SMT贴片工艺技术要求元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
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