称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

　　目前，先进的电子科技类产品，特别是在计算机及通讯类电子科技类产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量年年在下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

　　1、组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般都会采用SMT之后，电子科技类产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　4、易于实现自动化，提高生产效率。减少相关成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

　　3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产高品质的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

　　来料检测-->

　　丝印焊膏（点贴片胶）-->

　　贴片-->

　　烘干（固化）-->

　　回流焊接-->

　　清洗-->

　　检测-->

　　返修

　　来料检测-->

　　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->

　　贴片-->

　　烘干（固化）-->

　　回流焊接-->

　　清洗-->

　　插件-->

　　波峰焊-->

　　清洗-->

　　检测-->

　　返修

　　A：来料检测-->

　　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->

　　贴片-->

　　烘干（固化）-->

　　A面回流焊接-->

　　清洗-->

　　翻板-->

　　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->

　　贴片-->

　　烘干-->

　　回流焊接（最好仅对B面-->

　　清洗-->

　　检测-->

　　返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测-->

　　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->

　　贴片-->

　　烘干（固化）-->

　　A面回流焊接-->

　　清洗-->

　　翻板-->

　　PCB的B面点贴片胶-->

　　贴片-->

　　固化-->

　　B面波峰焊-->

　　清洗-->

　　检测-->

　　返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

　　A：来料检测-->

　　PCB的B面点贴片胶-->

　　贴片-->

　　固化-->

　　翻板-->

　　PCB的A面插件-->

　　波峰焊-->

　　清洗-->

　　检测-->

　　返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

　　E：来料检测-->

　　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->

　　贴片-->

　　烘干（固化）-->

　　回流焊接-->

　　翻板-->

　　PCB的A面丝印焊膏-->

　　贴片-->

　　烘干-->

　　回流焊接1（可采用局部焊接）-->

　　插件-->

　　波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-->

　　清洗-->

　　检测-->

　　返修

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