称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前,先进的电子科技类产品,特别是在计算机及通讯类电子科技类产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量年年在下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
1、组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般都会采用SMT之后,电子科技类产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
4、易于实现自动化,提高生产效率。减少相关成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产高品质的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
来料检测-->
丝印焊膏(点贴片胶)-->
贴片-->
烘干(固化)-->
回流焊接-->
清洗-->
检测-->
返修
来料检测-->
PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->
贴片-->
烘干(固化)-->
回流焊接-->
清洗-->
插件-->
波峰焊-->
清洗-->
检测-->
返修
A:来料检测-->
PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->
贴片-->
烘干(固化)-->
A面回流焊接-->
清洗-->
翻板-->
PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->
贴片-->
烘干-->
回流焊接(最好仅对B面-->
清洗-->
检测-->
返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测-->
PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->
贴片-->
烘干(固化)-->
A面回流焊接-->
清洗-->
翻板-->
PCB的B面点贴片胶-->
贴片-->
固化-->
B面波峰焊-->
清洗-->
检测-->
返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
A:来料检测-->
PCB的B面点贴片胶-->
贴片-->
固化-->
翻板-->
PCB的A面插件-->
波峰焊-->
清洗-->
检测-->
返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
E:来料检测-->
PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->
贴片-->
烘干(固化)-->
回流焊接-->
翻板-->
PCB的A面丝印焊膏-->
贴片-->
烘干-->
回流焊接1(可采用局部焊接)-->
插件-->
波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)-->
清洗-->
检测-->
返修
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是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
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的特点组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用
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