2024年3月14日，第110届CEIA中国电子人机一体化智能系统高峰论坛在东莞隆重召开。本次论坛吸引了众多行业专家、企业领袖和技术爱好者，一同探讨电子智能制造领域的最新发展与未来趋势。在为期一天的论坛中，14场主题演讲和27家知名品牌的产品展示，全方面覆盖了从微组装到先进封装等多个环节，展示了电子制造业的技术创新与产业合作。

  ESAMBER（佛山屹博电子科技有限公司）作为高新技术企业的代表，受邀参加了本次论坛。公司中国服务中心营销总监刘鹏飞先生发表了主题演讲，内容聚焦于SMT工艺新技术如何赋能企业降本增效。刘鹏飞讲解了回流炉、波峰焊及选择焊的在线智能监控技术，以及等离子在EMT中的应用，深入探讨了60S定位PCBA/PCB短路故障的解决方案。这些新技术的介绍，不仅展示了ESAMBER在人机一体化智能系统上的深厚积累，也为在场的参会者提供了大量可借鉴的实践经验。

  在展会上，ESAMBER带来了多款先进的监控分析仪器，包括回流焊实时监控系统、短路定位仪和真空回流焊测温仪等，吸引了诸多国内外客户的关注。与会的专家学者和合作伙伴对ESAMBER在电子科技制造领域的创新能力与技术实力表示赞赏，认为其为提升产品质量和生产效率做出了显著贡献。刘鹏飞表示，ESAMBER的目标是“让全世界每一个电子科技类产品都实现焊接零缺陷”，希望为各类电子科技类产品提供全方位的技术保障。

  论坛的成功举办，标志着电子智能制造产业在技术进步与市场需求的双重推动下，迈出了新的步伐。随着科学技术的快速的提升，ESAMBER将持续推动焊接工艺的技术革新，努力成为全世界焊接设备行业的标杆企业。此次活动的热烈讨论和多方交流，不仅为行业创新提供了新的动力，也为未来的合作奠定了基础。

  展望未来，电子人机一体化智能系统的发展的新趋势无疑与人工智能技术的进步紧密关联。从AI绘画到AI写作，各种AI工具不断涌现，为制造业带来了更多的可能性。慢慢的变多的公司开始引入人工智能技术，以提升生产效率与创造性，逐步推动行业的智能化进程。

  在用户体验方面，ESAMBER的技术创新同样不可忽视。例如，采用实时监控系统的焊接设备，可以实时跟踪焊接过程中的每一个环节，确定保证产品的高一致性与可靠性。这种智能化的管理手段，不仅能减少生产故障，还能极大提高响应市场变化的速度。

  总之，第110届CEIA中国电子人机一体化智能系统高峰论坛展示了国内外企业在电子制造领域的最新成果，预示着电子智能制造产业在未来将迎来更多的机遇与挑战。ESAMBER作为这个行业的一部分，将继续致力于技术创新与市场需求的深层次地融合，为客户提供更优质的服务，并在全世界内推动电子人机一体化智能系统的发展。返回搜狐，查看更加多