设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样,要做一个简单的分析考察,把所有的题再看一遍,以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理,PCB 设计也是一样,如下所述是 PCB 设计之后有必要进行的检查项:
1、光板的DFM审核:光板生产是不是满足 PCB 制造的工艺技术要求,包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。
2、审核实际元件与焊盘的吻合:采购实际 SMT 贴片元件与设计焊盘是否吻合(如果不一致就用红色标识指出),是不是满足贴片机的 间距要求。
3、生成三维立体图形:生成三维立体图形,检查空间元件是否相互干涉,元件布局是不是合理,是有利于散热,是否有利于 SMT 再流焊的吸热等
4、PCBA 生产线优化:优化贴装顺序、料站位置。将现有的贴装机(如西门子高速机、环球多功能机)输入到软件中,对现有板上贴装元器件进行分配,西门子贴多少品种,哪几处位置,环球多少品种,哪几处位置,在哪个站道取料等。从而优化 SMT 贴片加工程序,节约时机。对于多条线生产,也一样能优化分配贴装元件。
6、检查规则修订:可以修改检查规则。如元件间距 0.1mm,可根据具体机型、生产商、板的复杂程度设置为 0.2mm:导线mi,高密度设计时可改为 5mil。
11、支持各种软件格式(日本、美国 KATENCE、中国PROTEL)。
12、审核 BOM 表,修改相应的错误,如厂商拼写错误等。并将 BOM 表转成软件格式。
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优点,因此大范围的应用于各种电子设备,包括智能手机,笔记本电脑,平板电脑等。今天我们研究研究怎么样卓越打造USB Type-C接口的
等优点,因此大范围的应用于各种电子设备,包括智能手机,笔记本电脑,平板电脑等。今天我们研究研究怎么样卓越打造USB Type-C接口的
,也得到了所有需要的人的批准,你可能觉得终于大功告成了。但事实上,事情还没没有结束,一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步,即使你已经准备好了所有零件,你
商之前,可以先进行使用如华秋DFM这种专业的DFM软件做多元化的分析,以便可以检测并修复在
,并且将被去除。最后,电路板进入烤箱以固化阻焊剂。步骤13:表面成型为了增加
这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积,提高密度。2.金属涂覆为了提高
践行“为电子产业降本增效”的初心与使命!后续我们将继续分享如何保证电子电路的“
等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺
本帖最后由 jf_32813774 于 2022-9-8 10:58 编辑 《如何保证电子科技类产品可靠
时无定位孔会给生产带来诸多不便,例如:批量板,无定位孔无法测试、成型无定位孔会导致外形铣偏位。华秋DFM检测设计文件,
工程师在设计电子科技类产品的过程中,不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题,因此DFM
,是企业提升产品设计效率、降低采购成本的重要工具。随着电子工业的加快速度进行发展,DFM慢慢的变成了了各大企业越来越关注的课题之一。在
测试点,例如电源测试点、地测试点和信号测试点。 测试点的位置和数量,应该根据实际的需求来设计,不要影响接口的正常工作。 四、SATA接口
应涉及电路图形的可视程度、安装密度、测试操作方法、测试区域的划分、特殊的测试要求及测试的规范等。
器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是所有电路都要铺铜的。
±150mil。 3、数据组内以DQ[0]为基准,等长控制在25mil以内。 4、各数据组之间,以时钟线为基准,等长差范围设置为0-500mil。 DDR芯片的
±150mil。 3、数据组内以DQ[0]为基准,等长控制在25mil以内。 4、各数据组之间,以时钟线为基准,等长差范围设置为0-500mil。 DDR芯片的
作者:Syed Wasif Ali,Nexlogic Technologies布局工程师在
设计布局工程师非常容易就会忽略掉乍看之下不那么重要的重要的条件。但在后续的流程中
过程中钻孔有公差,孔内还要镀铜,如果按照一比一设计,产出的孔径就会
过程中钻孔有公差,孔内还要镀铜,如果按照一比一设计,产出的孔径就会
GND层走线,换层打孔处需添加回流地过孔,过孔就近打孔原则,使ESD保护器件、过孔和上拉电阻之间的Stub尽可能的短。 四、HDMI接口
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理,隔离层走线 VGA接口的
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理,隔离层走线 VGA接口的
文件设计 等;3)生产物料:供应商评审、材料评估、原材料检验、原材料储存 等;4)制程工艺:制程能力、生产参数、药液使用、首件FA 等;5)设备设施:评估、日常
粗劣,又或是没有结合实际工艺标准做合理建议。所以为了长期有效的帮助工程师们,高效优化并快速设计复杂的
优点,因此大范围的应用于各种电子设备,包括智能手机,笔记本电脑,平板电脑等。今天我们研究研究怎么样卓越打造USB Type-C接口的
工程师layout一款产品,不单单是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也很重要。处理内层不仅要考虑电源完整
物、省钱的效果。 使用DFM理念的设计方式,可以有实际效果的减少试产次数,加快研发周期,既前期设计考虑更多的问题,是保证
,从而起到省时、省物、省钱的效果。使用DFM理念的设计方式,可以有实际效果的减少试产次数,加快研发周期,既前期设计考虑更多的问题,是保证
设计 (Design for Manufacturing,DFM)尤其不容忽略! 一、DFM,为中国
商跳过了原型制作以节省生产时间,但这样做通常是相反的。以下是使该步骤有效或
DFM设计资料,产品设计出来,还要加工出来,相信我们大家看了后,产品一定会上个台阶了,
过程中的工艺技术要求、测试要求和组装的合理性,通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来,
成本设计。然而,企业现在一般是由人工对着检查清单逐一检查,效率很低的同时也容易出错。以至于部分
设计分析软件,能够在一定程度上帮助工程师在生产前尽早的发现设计问题并处理问题,提升产品品质及生产效率,缩短产品研制周期,提升公司竞争力。一键分析设计隐患,首款国产
工程师layout一款产品,不单单是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也很重要。处理内层不仅要考虑电源完整
,换层打孔处需添加回流地过孔,过孔就近打孔原则,使ESD保护器件、过孔和上拉电阻之间的Stub尽可能的短。 HDMI接口
商又该如何迅速将这一些信息反馈给设计团队?在某些情况下,电子邮件可能会给沟通留下过多歧义,并且跟踪
清单,其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另一部分来源于自身的经验总结。专项检查包括设计的DRC检查及DFM检查,这两部分
,为客户提供高可靠、短交期的打板体验。“为电子产业降本增效”是我们的使命,我们深知:在主生产链条中,产品的设计开发及设计工程成本虽然占比不高,但对总成本却会产生很大的影响。鉴于
设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的重要的条件。但在后继流程,这些因素在
工程师在设计电子科技类产品的过程中,不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题,因此DFM
过程中的工艺技术要求、测试要求和组装的合理性,通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来,
商加入安全功能防止篡改。物联网印刷电路板一定要遵循特定的标准和规定,以符合安全要求。
成本取决于设计说明和设计规范; 70-80%的生产缺陷是由于设计问题导致的。DFM就是从产品研究开发设计时起,就考虑到
HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计;75%的
成本取决于设计说明和设计规范;70-80%的生产缺陷是由于设计问题导致的。
设计质量的最有效的方法。所以好好学习dfm吧。。。[hide] [/hide]
过程中的工艺技术要求、测试要求和组装的合理性,通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来,
设计方法能削减工程更改以及将来在设计上作出让步,这些好处都是非常直接的。希望本文介绍的这些原则能对相关设计人员起到一定的帮助,并促进相互之间有更好的交流。
随着微型化程度逐步的提升,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个
随着微型化程度逐步的提升,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个
本帖最后由 讯飞开放平台 于 2018-8-3 12:52 编辑 科大讯飞能力星云计划的优秀AI服务合作伙伴——商汤科技,带来人脸识别、
成本设计。6、电子秤拆解维修经验分享7、【战“码”先锋系列】OpenHarmony Sample开发经验推荐
设计。Design for Manufacturability。什么是
商进入汽车电子市场的第一步在于获得IATF16949证书。 •性能的基础要求 a.高可靠
减少制作时的钻孔工序。(8)可在板子的废边上安排测试电路图样以便进行工艺控制,在
减少制作时的钻孔工序。(8)可在板子的废边上安排测试电路图样以便进行工艺控制,在
设计是一种新颖的设计方法。它是生产的基本工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装
设计(DFM)分析软件,所以各有特色。当然不管怎么样,这样软件都是为了后面
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目前在国内的互联网行业中扮演着至关重要的角色,随着网络的加快速度进行发展,用户生成
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