毫无疑问，我国已成为全球电子制作大国，并正向电子制作强国快速跨进。电子配备的主动化程度凹凸，是衡量一国是否为电子制作强国的标志。从亚洲电子制作设备风向标的出产线最要害的贴片机（小型贴片机在外）设备方面仍未有一家企业能够出产，面对严峻的资金、技能、标准等许多问题。完成电子制作强国梦，有必要走

　　SMT（Surface Mount Technology）是指片式元器材装焊在印制电路板外表上的一种技能。与传统通孔拼装技能比较，该技能具有拼装密度高、产品体积小（体积缩小40%～60%）、分量轻（分量减轻60%～80%）、可靠性高、抗振才能强、易于完成主动化等长处。

　　现在，日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT。其间，网络通信、计算机和消费电子范畴是首要的使用范畴，商场占比别离约为35%、28%、28%，其他使用范畴还包含轿车电子、医疗电子等。

　　SMT出产线首要包含以下几种设备：贴片机、印刷机、SPI（锡膏检测仪）、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。触及的技能包含：贴装技能、焊接技能、半导体封装技能、拼装设备设计技能、电路成形工艺技能、功用设计模仿技能等。

　　其间，贴片机是用来完成高速、高精度、全主动贴放元器材的设备，关系到SMT出产线的功率与精度，是最要害、最杂乱的设备，一般占到整条SMT出产线%以上。现在，贴片机已从前期的低速机械贴片机开展为高速光学对中贴片机，并向多功用、柔性化、模块化开展。

　　ASM PT、富士、松下、JUKI（2013年JUKI贴片机和SONY贴片机部兼并）、YAMAHA、举世、三星、安必昂、未来、元利盛、天龙。特别范畴使用的贴片机厂商还包含：MY DATA、EURO PLACER等

　　从NEPCON CHINA 2014展会能够看出，国内企业在印刷、焊接、检测等环节已涌现出较有实力的企业，如日东、劲拓的焊接设备，凯格的印刷机，神州视觉的AOI检测设备，日联的X-Ray检测设备等。但中心环节的贴片机则依旧由日、德、韩、美操纵，首要制作商包含：ASMPT（ASMPT于2011年收买西门子旗下的SIPLACE贴装设备部）、松下、举世、富士、雅马哈、JUKI、三星等。

　　在新技能革命和经济社会开展新诉求的一起推进下，需求在深度和广度方面都发生了严重改变。当时，“转型晋级”和“两化交融”正是表现这两方面推进要素效果下需求发生改变的标志性概念。下降人工本钱，增强主动化水平是制作端技能转型晋级的底子要求，也为SMT设备带来了微弱的需求动力。

　　一方面，对出产和制作杂乱度、精准度、流程和标准提出了更高要求；另一方面，劳动力等要素本钱在上升，面对本钱和功率的两层诉求。上述两方面的原因催生了主动化、智能化和柔性化的出产制作、加工拼装、体系装连、封装测验。现在，四川长虹已方案经过技能进步进步主动化水平，然后下降本钱、坚持竞赛力，争夺在近2年内将人工本钱下降20%，4年内下降50%。

　　跟着电子职业竞赛加重，企业需求不断满意日益缩短的新品上市周期、对清洗和无铅焊料使用愈加严苛的环保要求，并能适应更低本钱以及愈加微型化的趋势，这对电子制作设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及出产线愈加柔性的方向开展。贴片机的高速头与多功用头之间能够完成恣意切换；贴片头换成点胶头即变成点胶机。印刷、贴装精度的稳定性将更高，部品和基板改变时所持有的柔性才能将更强。

　　一起，经过产线高速化、设备小型化带来了高功率、低功率、低本钱。对贴片机来说，能满意出产功率与多功用双优的高速多功用贴片机的需求逐步增多，双通道贴装的出产形式出产率可到达100000CPH左右。

　　跟着电子产品体积日趋小型化、功用日趋多样化、元件日趋精细化，半导体封装与外表贴装技能的交融已成大势所趋。现在，半导体厂商已开端使用高速外表贴装技能，而外表贴装出产线也归纳了半导体的一些使用，传统的安装等级边界日趋含糊。技能的交融开展也带来了很多已被商场认可的产品。比方，举世仪器子公司Unovis Solutions的直接晶圆供料器，即为外表贴装与半导体安装交融供应了杰出的解决方案。

　　贴片机的贴装速度方面，2014年NEPCON CHINA展会上，代表全球贴片机先进水平的ASMPT公司展出的SIPLACE X4iS，贴装速度到达150000CPH，实践贴装节拍0.024秒/点。

　　JEITA电子拼装技能委员会在《2013年拼装技能路线图》中估计，跟着顾客对中低端电子产品需求的爆发式添加，超很多出产的要求有望使贴片机的贴装速度在2016年到达160000CPH（0.0225秒/点），2022年到达240000CPH（0.015秒/点）。芯片级封装器材的贴装速度将从2012年的3600CPH提高至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH。

　　到时，贴片机贴装头的取放将发生底子性革新，一起，部品供料部也将构成“没有部品供应与交换的供料部体系”，高性能连续性的新一代供应办法将进入人们的视界。

　　现在，电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线距离和焊球直径一向减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。

　　资料来历：JEITA电子拼装技能委员会《2013年拼装技能路线图》，江苏电子学会SMT专委会编译。

　　现在，高端多功用贴片机已开端很多贴装0402部品，ASM公司展出的SIPLACE X4iS，已可贴装03015元器材，而在AV电子产品、车载电子产品仍以1005部品为主。日本JEITA电子拼装技能委员会猜测，到2020年贴装部品将呈现0201尺度。

　　资料来历：JEITA电子拼装技能委员会《2013年拼装技能路线图》，江苏电子学会SMT专委会编译。

　　对贴片机厂商来说，高密度化贴装精度带来的应战有：一是改进贴片机部品供料部，包含部品供应的方位精度、编带精度、部品自身包装精度的改进；二是由确认部品吸着方位的轴的高刚性和驱动体系的高精度，来提高部品贴装前方位识别体系的高才能；三是在贴装进程贴片机不会发生剩余的振荡，对外部的振荡和温度改变有强的适应性；四是强化贴片机的主动校准功用。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动操控和视觉批改体系相结合的方向开展。

　　因为SMT出产线%的缺点率在于印刷设备，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的应战：一是确保工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大应战，一起需求粉径更小的锡膏，一方面添加了本钱，另一方面锡膏受环境影响粘度发生改变导致印刷困难；二是无尘度的环境要求带来抽风体系、空气过滤体系、辅材、防静电地板等本钱的添加；三是SPI、AOI设备在精度与速度之间的平衡将面对应战。

　　SMT技能开展趋势，归纳考虑柔性化拼装及极小部品拼装时接合资料、印刷、贴装、回流等要素，拼装设备将面对拼装质量、出产功率、拼装工艺方面的应战，如表4所示。