smt加工组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般都会采用贴片加工之后，电子科技类产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，SMT加工厂家，提高生产效率。减少相关成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是高效而有序的，物流路线要合理，应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短，SMT加工公司，以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应分门别类，实行定置管理，各工作区，各种物品的存放区，要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品，应坚决清除出现场等。

  当SMT贴片加工的时候，针嘴的离地支柱落在焊盘上，就会引起不良现象，这样的一种情况下需要换一种不同离地制成位置的SMT贴片加工针嘴才可以解决。

  当SMT贴片加工所用针嘴太大的话，可以通过减少压力或使用较大内径的SMT贴片加工针嘴来避免不良现象的产生。

  当然影响SMT贴片加工质量不仅仅与上述因素相关，SMT加工哪家好，还有别的各方面的原因，但不管怎样，都要控制到好针嘴直径和离地高度，SMT加工，因为这些都是形成胶点的关键。如果针嘴直径和离地距离适当的话，就会有适合的滴胶量，在进行SMT贴片加工的过程中，不会因为胶量过多而影响光滑、连续胶点的形成。既然有了良好的胶点，SMT贴片加工质量自然得到了有力**。

  作为当今电子加工的主要方式之一，表面贴装工艺慢慢的受到人们的欢迎，并已广泛服务于所有的领域的电子生产。充分了解SMT贴片工艺流程有助于电子科技类产品生产者更好地应用这一技术，为实现其产品快速**市场、获得更高**率具备极其重大作用。SMT贴片流程主要包含：印刷、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修。市场之间的竞争自始至终都是剧烈和残酷的，电子产业作为以需求驱动的市场，未来的竞争核心就在于敏捷的工艺技术装备系统，因此，SMT贴片工艺的发展趋势是使SMT工艺技术装备朝着敏捷、快速反应的方向发展。

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