关于医疗电子SMT贴片加工来说,进步BAG焊接质量一直是其寻求的方针,而BGA焊接对整个PCBA产品的影响也很大(关于BGA焊接的具体内容能够学习:浅谈SMT贴片加工中BGA焊接技能),下面为咱们具体的介绍一下怎么避免BGA焊接呈现开裂,除掉BGA焊接不良产生。
一般来说能够从三方面:增强PCB板抗变形力、下降PCB板的变形量以及增强BGA结实度来强化BAG焊接质量。1、增强PCB板抗变形力通常在回流焊接中,不合理的焊接简单形成PCB板变形,原理是热胀冷缩,加上电路板上散布着不均匀的IC零件,更简单导致PCB板变形能够经过:a、添加PCB板的厚度,不能盲目寻求电路板薄度,小型化,过薄的电路板简单在加热过程中呈现变形;b、运用高Tg的PCB板材;c、在规划PCB板时,在BGA邻近添加加强筋;2、下降PCB板的变形量上面提到,现在市场上的PCBA产品越来越轻浮,寻求小型化精细化,所以PCB板越来越薄,常常会产生外力曲折或许碰击而导致电路板产生变形。为下降PCB板的变形量,在做产品外壳时能够恰当加固,避免其变形影响到内部的电路板。3、增强BGA结实度a、在BGA的底部进行灌胶操作;b、恰当加大PCB板上BGA焊点的尺度;更多关于EMS人机一体化智能体系(PCBA代工代料、SMT贴片加工)等信息,可进入安徽英特丽网站检查。
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