焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。通常来说在小拇指大小甚至更小的空间上做
电路板的质量可靠性对于确保电子科技类产品的使用性和使用者真实的体验至关重要。为此,smt贴片加工厂在制造实施过程中必须要控制所有的环节的流程以优化品质的提升效率,特别是SMT加工流程的管...
从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。通常来说在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那...
从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。通常来说在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那...
作者:王辉刚,王辉东拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较...
近日,胡润研究院正式对外发布“2023全球独角兽榜”。榜单显示,全球目前有1361家独角兽企业,分布在48个国家,271个城市。其中,美国以666家独角兽企业领先;中国以31...
近日,新财富以最新一轮融后估值为主要是根据,同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体...
2021年,PCB市场需求旺盛,订单增量明显,这一年各大企业在PCB板块的业务营业收入相比过去都明显地增长。PCB未来市场发展的潜力受新兴应用行业的引领,企业纷纷融资布局PCB生态链...
一、确定是内部制造还是选pcba加工厂?在新的项目进行批量生产前,只是进行PCBA打样,做几片进行设计和功能的验证。那么这种情况下很多客户会选择在自己内部进行消化掉。这...
近日,「硬之城」在3个月内完成B2、B3两轮亿元融资。其中,B2轮由成为资本领投,汉桥资本跟投;B3轮由东方嘉富领投,成为资本继续跟投。新融资完成后,硬之城将加大“AI在...
12月9号,有文章爆出由于受到疫情的影响,导致芯片产能受限,从通讯到智能设备的短缺,再到目前的车企集体“缺芯”。更严重的是因为受到了芯片短缺的影响,很多车企已经面临停产等...
电子电路产业作为我国重要的高技术产业,却因为2020年不明朗的国际形势等因素,蒙上了一层阴影,芯片自主可控成为了更加迫在眉睫的事。纵观全球电子电路产业,AI和电源是当下最...
中国领先的现货元器件分销商立创电子 (LCSC) 为消费品、工业和消费品市场提供定位的领先供应商星坤公司与全球电子元件经销商立创电子公司(LCSC)的经销协议从仅覆盖美洲...
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