众所周知，在半导体设备范畴，咱们是适当落后的，特别是光刻机，落后ASML应该有10年乃至落后更久。 也由于在半导体设备范畴的落后，所以美国一直对我国半导体进行镇压，使用的便是设备这一块，究竟美国在半导体设备上，有着肯定的独占权

　　泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加快芯片制作商的 3D 路线图

　　新产品组合凭仗立异的刻蚀技能和化学成分在竞赛中锋芒毕露，以支撑先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团 （NASDAQ： LRCX） 宣告推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制作技能和立异的化学成分，以支撑芯片制作商开发环栅 （GAA） 晶体管结构

　　半导体产品从规划到制作，大致能够分为顶层规划、晶圆制作、封装测验三大进程。顶层规划完成后，需求晶圆加工厂依据规划图纸对晶圆进行加工，这一进程称为晶圆制作。晶圆制作包含前后两道工艺，前道工艺首要包含：分散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜成长、抛光和金属化；后道工艺首要是互联、打线、密封等封装工艺