如今的电子工业真的是越来越兴旺了，跟着电子零件越做越小，电子科技类产品也跟着越来越轻浮短小了。这些细微零件脚对SMT制程来确实是一项应战，但更大的应战其实是电路板的拼装作业，由于大零件需求较多的焊锡印刷于焊脚上，这样才能够保证其焊锡的可靠度。接下来就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为咱们总结一下在SMT贴片中怎么部分添加焊锡膏。

  1.人工参加锡膏将锡膏手动加在需求部分添加焊锡的当地。这样的解决方法的优点是机动性高。可是，手动点锡膏的缺陷就一大堆了：

  a、需求多添加一个人力。假如这个人力能够同享其他人力就比较不要紧，比如说炉前的目检，或是炉前的人工置件。基本上要核算人力的装备。质量较难操控。

  b、人工点锡膏的锡膏量及方位都无法准确操控，更适合那些需求较大锡膏量的零件。简单作业失忽。

  c、人工加点锡膏有必定的概率会由于勿动作而接触到其他现已印刷好锡膏的当地，形成锡膏的形状损坏，从而引起短路或空焊。也或许移动到其他现已置好的零件，形成零件偏移。

  2.导入主动点锡膏机前期的SMT产线的装备，都配有一台点胶机，这台点胶机的意图是将红胶点在SMD零件的下面，将零件黏贴在PCB上面，防止后边过波峰焊时产生零件掉落于锡炉之中问题。这台点胶机其实也可拿来点锡膏，只要将锡膏加到针筒中就能够将锡膏点在需求加点锡膏的当地来部分添加锡膏量。3.运用阶梯式钢板来添加锡量

  「阶梯式钢板」又分为部分加厚及部分打薄，这种特别钢板藉由部分添加钢板厚度来添加锡膏印刷量，或是部分下降钢板厚度而削减锡膏量。这种STEP-UP钢板也能够战胜一些零件脚位不行平坦的问题，STEP-DOWN则能够有用操控FINE PICTH零件脚短路的问题。

  4.运用预成型锡片这种预成型锡块基本上便是把锡膏变成固体并压成小块，它能够被作成各种款式形状来符合实际的需求，可拿来补足因钢板印刷约束所形成的锡膏量缺乏，并且这「种预成型锡片」一般也都会作成卷带包装，就跟电阻电容这种小零件相同，可通过SMT机器来贴件以节约人力，并防止人员操作的失误。

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