不，氮化镓功率器（GaN Power Device）与电容是不同的组件。氮化镓功率器是一种用于电力转....

  关于异构集成和高级封装的任何讨论的一个良好起点是商定的术语。异构集成一词最常见的用途可能是高带宽内存....

  这种作方法属于“有机金属化学气相沉积（MOCVD）法”，通过在密闭装置内充满气体状原料，在基板上制造....

  碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底大多数都用在微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带....

  在碳化硅衬底的制备原料里，以2021年为例，石墨件成本占比为45.21%，石墨毡占比为41.32%，....

  在芯片供应过剩、需求低迷的情况下，DRAM芯片现货价格自2022年2月以来长期处在下跌状态。三星和S....

  SiC 和 GaN 被称为“宽带隙半导体”(WBG)。由于使用的生产的基本工艺，WBG 设备显示出以下优点....

  尽管其他半导体行业受到消费者支出急剧下降和供应过剩导致平均销售价格和收入下降的严重影响，但 MCU ....

  半导体行业不可思议的强大动力源于其核心的器件创新。而且，当今的企业面临着巨大的竞争压力，创新是保持其....

  逻辑扩展面临的日益严峻的挑战和一直上升的成本，以及对慢慢的变多功能的需求，正在推动更多公司使用先进封装....

  随着AI、5G等尖端技术的进步，“万物互联”的愿景正逐步成为现实，为人类带来更便捷的生活方式，激发着....

  半导体是我们生活中使用的电器里很常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半....

  微电子行业协会semi在峰会邀请函中指出，“硅光子因其高带宽、高速数据传输、远传输距离、低功耗和适用....

  虽然有些初创公司设法开发大型设计（例如 Graphcore），但大多数公司开发的东西要小得多。此外，....

  从晶体管效能来看，消息人士指出，Intel 4效能落在台积电5至7纳米间；Intel 20A的效能则....

  背面电力传输打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆....

  在这个技术日新月异的时代，一个不争的事实是，我们已迈入了芯片集成度迅速提升的阶段。

  半导体制造设备厂商DISCO Corporation（总部：东京都大田区；总裁：Kazuma Sek....

  在光电子融合中，硅光子学发挥着核心作用。硅光子学是一种利用CMOS制程技术，支援半导体工业在硅基板上....

  与此同时，SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF*最新技术，其散热性能与上....

  当第一个 157 纳米光刻系统的工程设计完成时，采用氟化钙透镜作为这些系统中的新型光学器件被认为具有....

  元宇宙技术：聚焦感知交互、智能显示、3D（三维）建模渲染等重点方向，组织在川高校、重点实验室、科研机....

  第三代半导体材料拥有硅材料不能够比拟的材料性能优势，从决定器件性能的禁带宽度、热导率、击穿电场等特性来....

  7月份IC产量趋势放缓之际，国内芯片市场正面临消费需求疲软和库存高企的困境。研究公司Counterp....

  2023 年第三季度，电子科技类产品销售额预计将实现 10% 的健康季度环比增长，而存储 IC 销售额预计....

  随着未来十年芯片需求的激增，预计到 2030 年，全球半导体行业将成为万亿美元的产业。这种增长很大程....

  半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸，同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶....

  “电动汽车和可再次生产的能源的迅速增加正在使功率半导体市场出现重大变化，”国家仪器公司SET部门副总裁兼技....

  2023年的经济放缓纠正了整个供应链的材料供应限制。不过，随着行业复苏和全球新晶圆厂的增加，对材料的....

  相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 5....