SMT贴片加工中过回流焊时，有时会呈现一些质量问题，下降产品良率。那么影响回流焊质量的要素是什么呢？下面长科顺科技（）就为我们理介绍。

  SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响，最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能较为方便地准确操控、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的要害。

  焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也有必要选用恰当。别的，焊锡膏一般冷藏贮存，取用时待康复到室温后，才能开盖，要分外的留意防止因温差使焊锡膏混入水汽，需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。

  在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的质量反常之后，回流焊工艺自身也会导致以下质量反常：

  3)、锡珠预热区温度爬高速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);

  4)、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

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