芯片的另一端笔直竖立起来，看起来相似墓地中的立碑，立碑现象是当无源SMT元件部分或彻底从PCB焊盘抬起时产生的缺点，一般产生的状况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上，下面就由专业SMT贴片厂_安徽英特丽小编为我们一同剖析产生立碑的终究的原因及处理办法。

　　一、立碑现象缘由剖析：终究的原因：当焊膏开端熔化时，潮湿特性（例如，不同的潮湿速度）在芯片端子的两头处引起不平衡的扭矩。2、焊盘规划不正确：因为两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘掩盖。这两个垫规划有不同的尺度。2、焊膏印刷不均匀。3、组件放置不精确。4、回流炉温度不均匀。5、PCB资料的热导率具有不一样的加热才能。6、氮气的存在会添加立碑缺点的产生。7、将芯片与回流炉的传送带平行放置。二、处理办法1、依据数据表中指定的主张规划焊盘尺度。2、回流曲线 - 关于无铅焊膏，在到达熔点之前运用逐步浸泡的升温速率。3、进步焊膏印刷的精确性。4、经过下降贴装速度来进步芯片贴装的精确性。5、Esnure拾放喷嘴现已调整到正确的压力。三、OPEN电路缺点缘由剖析终究的原因：OPEN电路现象的终究的原因与立碑缺点相似。1、组件产生氧化。2、垫的尺度不正确。 因为两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘掩盖。3、通量活性差。四、处理办法1、依据数据表中指定的主张规划焊盘尺度。2、挑选新的组件。3、回流曲线 - 关于无铅焊膏，在到达熔点之前运用逐步浸泡的升温速率。4、调整拾取和放置喷嘴的压力。

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