数据，X,Y方向偏移值，锡膏厚度，面积，体积均未发现有反常。如下图所示；

  1. 板面油墨开窗在不良功用脚方位未曾发现油墨掩盖不到位或油墨溢出焊盘等不良现象，油墨外表处理及油墨厚度正常.

  2. PCB与QFN物料，查找PCB当天出产上线开真空包装时刻记载，控制在规则运用时刻36H内，没有因PCB及料由于裸放置时刻过久构成上锡面氧化现象而导致爬锡不良.

  3. 查阅Gerber文件,引脚没有由于衔接大面积的铜层而构成引脚过回流炉温度差异构成爬锡及虚焊的可能性.

  4 .不良现象固定规则在同一个引脚,可知引脚PCB焊盘的OSP维护膜在过炉时有被损坏，而没有引起锡膏流动性变差的状况.

  PCB layout与零件厂商主张不符，导致零件管脚与PCB焊盘可触摸面积太少（0.15mm）呈现搭接缺乏空焊反常。

  流出原由于AOI limitation，未cover到此不良现象。导致不良品流到客户端。

  永久对策：反应RD约请板厂修正PCB Layout，参照零件厂商主张规划焊盘。

  1 钢网修正，整体内移，四周PIN脚做外扩规划，增加锡量改进焊接，钢网已修正，待着笔工单上线 SMT AOI增加人员全检U12方位，查验OK后需打记号点标识区别。

  3 针对U12方位SPI查验测验规范需修正并加严到25%（规范值36.7%）。

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