1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的配备而定，Mark点到四周的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;

  2. 每块大板上四角都必必要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边际需大于5mm;

  5. 补板时症结区域用宽胶纸将板与板粘巩固，再查对胶卷，若补好板不平坦，须再加压一次，重新再查对胶卷一次;

  8. FPC板制作好后，必需烘烤后真空包装;SMT上线前，最好要预烘烤;

  13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免SMT出产中金手指吃锡;

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