（1）印刷后的焊膏厚度自动检验测试； （2）刮刀压力、速度等涂敷工艺参数自动调整； （3）印刷网板自动清洁洗涤； （4）印刷网板自动更换等。

　　无论是哪一种印刷机，都由以下几部分所组成： （1）夹持基板（PCB）的工作台 包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台 传输控制机构。 （2）印刷头系统 包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控 制系统等。

　　锡膏印刷后，钢板离开印刷电路板的瞬时 速度即分离速度，分离速度是关系到印刷质量 的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏 的参数，在精密印刷中尤其重要。 早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其 钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程， 以保证获取最佳的印刷图形。

　　印刷头系统包括刮刀、刮刀固定机构、刮 刀压力控制器以及印刷头的传输控制管理系统等。

　　①印刷头；②模板； ③刮刀；④刮刀压力 控制器；⑤刮刀压力 控制器调节按钮；

　　刮刀的压力对印刷影响很大，压力太小，则Y方 向的力也小，漏进窗口的锡膏量少，印刷电路板上 锡膏量不足；太大的压力则导致锡膏太薄。 一般把刮刀的压力设定在0.5kg／25mm。理想 的刮刀速度与压力应该正好把锡膏从钢板表面刮净。 刮刀速度与压力也存在一定的转换关系，即降低 刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于 降低了刮刀的压力。

　　1．焊膏印刷机 2. 点胶机 3. 贴片机 4. 再流焊炉 5. 波峰焊炉

　　焊膏印刷机的基本功能是：采用丝网印刷 或网板印刷技术，将定量的焊膏精确、均匀、 快速地涂敷在PCB的各个指定位置上。用于SMT 的印刷机大致分为三种档次：手动、半自动和 全自动印刷机。

　　刮刀的速度和锡膏的黏稠度有很大的关系，刮刀速 度越慢，锡膏的黏稠度越大；同样，刮刀的速度越快锡 膏的黏稠度越小。 一般刮刀速度选择在12~40mm／s。若速度太快，则 会造成刮刀通过模板窗口的时间太短，导致锡膏不能充 分渗入窗口。 适当降低刮刀的速度，能够增加印刷至印制板的锡 膏量。

　　刮刀头的制作材料和形状一直是印刷焊膏 中的热门话题。刮刀形状与制作材料有很多， 如图所示。

　　从图中能够准确的看出，刮刀按制作形状可分为 剑形、菱形和平形三种；从制作材料上可分为 聚胺酯和金属刮刀两类。

　　（1）最大印刷面积 最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 最大印刷面积 （2）印刷精度： 印刷精度： 根据印制板组装密度和器件的 印刷精度 引脚间距或BGA、CSP等器件球 间距的最小尺寸确定，一般要 求达到±0.025mm （3）印刷速度： 印刷速度： 根据产量要求确定。 印刷速度

　　选择全自动印刷机配置时，除了具备半自 动印刷机的配置外，依照产品的印刷精度要求 还可以再一次进行选择要不要配置二维或三维焊膏检测 系统、网板清洁器的真空吸功能和用于控制 印刷环境和温度和湿度的封闭装置等。

　　（3）丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。 （4）为保证印刷精度而配置的其它选件。 包括视觉对中系统、擦板系统、二维、三 维测量系统等。

　　①夹持基板的工作 台；②Y轴调整旋 轴调整旋 钮； 轴调整旋钮； ③θ轴调整旋钮； 轴调整旋钮 轴调整旋钮； ④X轴调整旋钮； 轴调整旋钮 ⑤卷轴安全限位装 置；⑥X方向位置 方向位置 刻度； 定位销； 刻度；⑦定位销； ⑧真空连接装置

　　如果刮刀相对于印刷电路板过宽，那么就 需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作，因 而会造成锡膏的浪费。 一般刮刀的宽度为印刷电路板长度（印刷 方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头 落在金属模板上。

　　印刷间隙是钢板装夹后与印刷电路板之 间的距离，关系到印刷后印刷电路板上的留 存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在 0~0.07mm。

　　模板（stencils）又称为漏板，网板，它 用来定量分配焊膏，是焊膏印刷的关键工具之 一。

　　为保证印刷精度而配置的其它选件。包 括视觉对中系统、擦板系统、二维、三维测 量系统等。

　　（4）刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度 以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系。 因此，只有正确地控制这些参数，才能保 证焊膏的印刷质量。

　　（1）．刮刀速度 （2）．刮刀压力 （3）．刮刀宽度 （4）．印刷间隙 （5）．分离速度 （6）．刮刀形状与制作材料

　　（1）如果贴装元器件用到引脚间距小于0.5mm 的QFP以及BGA、CSP等器件时，应配置视觉识别 系统，印刷时用于修正PCB加工误差。 （2）可编程网板清洁器（干擦、湿擦），用于 清洁模板底部。

　　（3）针定位和边定位两种定位装置。 （4）网框适配器 用于小于印刷机网框尺寸的 模板。 （5）金属刮刀适合印刷焊膏，橡胶刮刀适合印 刷贴片胶，刮刀的宽度应多配置几种，以适应 不一样的尺寸的PCB。

　　（1）焊膏是触变流体，具粘性。 （2）当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对 焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚 动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力. （3）焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交 接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降， 使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。