、台积电、日月光等，正纷纷加大投资与扩产力度，以期在下一代先进封装技术的竞争中占据先机，引领整个行业的发展方向。

  的迅猛发展，为玻璃基板技术的崛起提供了绝佳的时代契机。英特尔预测，玻璃基板将首先被引入那些能够最大限度发挥其优势的市场，如数据中心、人工智能、图形处理等，这些领域需要更大外形封装和更高速度能力的应用程序和工作负载。这一趋势预示着，玻璃基板将成为未来先进封装技术的重要组成部分。

  在先进封装技术蒸蒸日上的背景下，瑞沃微先进封装：1、首创面板级化学I/O键合技术。2、无载板键合RDL一次生成技术。3、新型TSV/TGV技术。4、新型Bumping技术。5、小于10微米精细线、新型巨量转移贴片技术等六大技术紧随其后！

  首创芯片I/O化学键合技术并应用于半导体封装行业，其中，无载板或引线框架逆向增材制作技术，在化学I/O键合&RDL一次性完成，解决Min&Micro-LEDi背光显示成本、可靠性、散热行业痛点，最小10微米线宽、线距的量产能力，解决行业更高分辨率痛点。

  瑞沃微改变封装行业高投入低产出、低利润率的痛点，在散热性能、10微 米以下引脚间距、低成本高性能的金属凸块、金属通孔等技术方面 促进了先进封装技术更高性能的实现，提高了产品的可靠性，大幅 降低了生产制造成本，实现了半导体封装行业的革命性创新。

  业内先进封装技术领航者日月光正在积极谋划未来布局，在近期召开的股东大会上，日月光首席运营官吴田玉透露，到2025年，AI先进封装的需求将持续保持强劲态势。今年，日月光AI相关的CoWoS先进封装营收预计将超出原先预期，增加2.5亿美元以上，这将有力加速其营收的复苏步伐。

  为了应对人工智能发展所带来的多样化整合设计和先进封装需求，瑞沃微将公司首创的化学I/O键合技术及其他新型封装技术快速融大规模市场应用与验证中，并计划依据市场需求在全世界内扩增先进封装产能。

  在新型封装产品实现的条件支撑下，瑞沃微的技术产品可靠性得到了更高提升，在业内成本很高的情况下，瑞沃微进行了大力降低措施，如今降本至50%以上的同时，又不耽误解散热性能，决了行业难题散热低，将散热性能提升30%以上。可封装3*5mil以下尺寸芯片，适合嵌入式、异构集成等功能性模组。

  国内各大半导体厂商也在积极跟进，加速布局先进封装技术，瑞沃微相信这些新技术的推出，将逐步推动先进封装技术的发展和完善！

  总之，新一代先进封装技术的浪潮正在涌动，行业巨头们正在积极布局先进封装技术的未来，瑞沃微紧随其后。在这场技术革命中，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？让我们拭目以待！

  （Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合

  趋势、持续创新、加强产业链协同发展并注重绿色低碳发展，以应对一直在变化的市场环境和竞争挑战。同时，

  深度剖析机遇与挑战的前瞻预测 /

  （Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合

  (下) /

  引言 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的加快速度进行发展，半导体产业正面临挑战与机遇。计算能力、内存带宽和能源效率需求的持续提升，使得半导体制程不断挑战性能极限。在这个背景下，

  发展与创新 /

  运营模式。此份报告围绕空间计算、AI未来趋势、智能硬件、IT升级、量子计算、智能

  趋势 /

  已成为半导体行业创新发展的主要推动力之一，为突破传统摩尔定律限制提供了新的

  和发展趋势 /

  作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级

  工艺 /

  的分类 /

  中的应用 /

  CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已进入量产阶段，在量产阶段，

  制造工艺 /

  ，全球领先的OEM厂商如宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星也纷纷宣布将推出搭载类似AI功能的个人电脑新品。

  表现突出的是宁德时代，其以60.1GWh的装机量占据榜首，同比激增31.9%，市场占有率更是高达37.9%，增加了2.9个百分点。

  的是比亚迪，Q1装机量达到22.7GWh，同比增长11.9%，市场占有率为14.3%，但相较于去年同期减少了1.3个百分点。

  加油站-VCU /

  ）、高级计划管理（APM）、产能预测（PCE）、生产订单管理（MOM）和高级物料需求计划（AMRP）。下面我将详细介绍这

  。 1. 产品工艺数据管理（PDM）：PDM是APS生产排程软件的基础，它负责管理产品的设计和制作的完整过程中的所有数据，包括产

  瑞沃微：一文详解CSP（Chip Scale Package）芯片级封装工艺

  OpenHarmony-5.0.0的RK3588始终编译不过去，有大佬有开源方案可以借鉴一下吗？

  迅为RK3568开发板篇OpenHarmony配置HDF驱动控制LED-新增 topeet子系统