SMT 简介 SMT 工艺介绍 元器件知识 SMT 辅助材料 SMT 品质衡量准则 安全及防静电常识

  SMT 的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子科技类产品业的趋势 SMT 有关的技术组成

  二、贴片胶（红胶） SMT 中使用的贴片胶其作用是固定片式元件、SOT、SOIC 等表面安装器件在 PCB 上，

  以使其在插件、过波峰焊过程避免元器件的脱落或移位。 贴片胶可分为两大类型：环氧树脂类型和丙稀酸类型。一般生产中采用环氧树脂热固

  在 SMT 生产中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为 SMT 辅助材料。这些辅助材料在 SMT 整一个完整的过程中，对 SMT 的品质、生产效率起着致关重要的作用。因此，作为 SMT 工作人 员一定要了解它们的某些性能和学会正确使用它们。

  6．1 温度曲线 几个参数对温度曲线的影响曲线 a 传送带速度 b 每个区的温度设定。 c 温度曲线仪 d 热电偶附着附着的位置选择

  不良的回流曲线. 印刷 在锡膏丝印中有三个关键的要素 4．1 刮板(squeegee) 4．1．1 刮板作用 4．1．2 常见有两种刮板类型 4．1．3 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量 4．2 印刷模板 4．2．1 模板分类 4．2．3 模板的保。

  4．4 印刷的工艺参数的控制 4．4．1 模板与 PCB 的分离速度与分离距离（Snap-off） 4．4．2 印刷速度 4．4．3 印刷压力 4．4．4 工艺控制方法

  2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少 2 小时从冰箱中取出，写下时 间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果 在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、 空调等旁边加速它的升温。

  在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的

  表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和 胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。

  焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果， 但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量 更需严格控制，

  合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），其形状、粒度大小影响表面氧化 度和流动性，因此，对焊膏的性能影响很大。

  一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和 形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因 为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。

  胶水使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少 1 小时从冰箱中取出，写下时间、 编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待胶水达到室温时按一天的使用量把胶 水用注胶枪分别注入点胶瓶里。注胶水时，应小心和缓慢地注入点胶瓶，防止空气泡的产 生。

  z 使用 把装好胶水的点胶瓶重新放入冰箱,生产时提前 0.5~2.0 小时从冰箱取出,标明取出时 间、日期、瓶号，填写胶水（锡膏）解冻、使用时间记录表，使用完的胶水瓶用酒精或丙 酮清理洗涤干净放好以备下次使用，未使用完的胶水，标明时间放入冰箱存放。 二、锡膏 由焊膏产生的缺陷占 SMT 中缺陷的 60％—70％，所以规范合理使用焊膏显得很重要。

  胶水领取后应登记到达时间、失效期、型号，并为每瓶胶水编号。然后把胶水保存在 恒温、恒湿的冰箱内，温度在（2—10）℃。

  在规定条件下，材料或产品仍能满足技术方面的要求并保持适当使作性能的存放时 间。 2. 放置时间（workingtime） 贴片胶、焊膏在使用前暴露于规定环境中仍能保持规定化学、物理性能的最长 时间。 3. 粘度（viscosity） 贴片胶、焊膏在自然滴落时的滴延性的胶粘性质。 4. 触变性(thixotropicratio) 贴片胶与锡膏在施压挤出时具有流体的特性与挤出后迅速恢复为具有固塑性 的特性。 5. 塌落（slump） 焊膏印刷后在重力和表面张力的作用及温度上升或停放时间过长等原因而引 起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。 6. 扩散（spread） 贴片胶在点胶后在室温条件下展开的距离。 7. 粘附性（tack） 焊膏对元器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生 的变化 8. 润湿（wetting） 熔融的焊料在铜表明产生均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态。 9. 免清洗焊膏（no-clean solder paste） 焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗 PCB 的焊膏 10.低温焊膏（low temperature paste） 熔化温度比 183℃低 20℃以上的焊膏。

  3.1 点胶量的大小 3.2 点胶压力 3.3 点胶嘴大小 3.4 点胶嘴与 PCB 板间的距离 3.5 胶水温度 3.6 胶水的粘度 3.7 固化温度曲线、具有较长的贮存寿命，在 0—10℃下保存 3 — 6 个月。贮存时不可能会发生化学变化， 也不可能会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。

  2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置 12—24 小时，其性 能保持不变。

  3、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产 生堵塞。

  领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 Æ 上料 Æ 上 PCB

  在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上 焊盘的连接。

  焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的 一种均质混合物，拥有非常良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。

  合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的 85％—90％。常用的合金焊料粉有以 下几种：

  1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。然后保存在 恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃。锡膏储存和处理推荐方法的常见数据 见表：

  按熔点的高低分：高温焊膏为熔点大于 250℃，低温焊膏熔点小于 150℃，常用的焊膏 熔点为 179℃—183℃，成分为 Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2。

  按焊剂的活性分：可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的为 中等活性焊膏。

  其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至 8％—20％。焊膏中的焊剂的组成及 含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。

  金属含量较高（大于 90％）时，能改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并 且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有很大效果预防焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工 艺要求较严格；金属含量较低（小于 85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长， 润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。

  4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要 求。

  5、不发生焊料飞溅。这主要根据焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量 以及焊料粉中杂质类型和含量。

  6、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。 7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。 焊膏的选用 主要是依据工艺条件，使用上的要求及焊膏的性能： 1、具备优秀能力的保存稳定性。 2、拥有非常良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。 3、印刷后在长时间内对 SMD 持有一定的粘合性。 4、焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。 5、其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。 6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

  z IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是不是正确。