SMT是外表拼装技能（外表贴装技能）称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装)的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。

　　外表贴装技能无需对印制板⑴钻插装孔，直接将外表拼装元器材贴、焊到印制板外表规则方位上的装联技能一般外表拼装技能中运用的电路基板并不限于印制板。

　　本规范正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指选用软钎焊办法，完成元器材焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械电气衔接;本规范正文中所述的“焊料”和“焊剂”，别离指“软钎料”和“软钎焊剂”。

　　修改拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只需传统插装元件的1/10左右，一般选用SMT之后，体积缩小40%~60%，分量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成自动化，进步出产功率。降低成本达30%~50%。节约资料、动力、设备、人力、时刻等。lw

　　声明：本文内容及配图由入驻作者编撰或许入驻协作网站授权转载。文章观念仅代表作者自己，不代表电子发烧友网态度。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或许其他问题，请联络本站作侵删。侵权投诉

　　关于防止毛病和保证高速单片机、存储芯片和逻辑IC满意规划预期非常重要。在本文中将

　　经典的三种根本的直-直改变电路包含降压型Buck电路、升压型Boost电路和升降压型Buck-Boost电路，本文对Buck电路的

　　以及常见处理办法，有助于辅导工程师PCB layout以及处理实践EMC问题。

　　关于防止毛病和保证高速单片机、存储芯片和逻辑IC满意规划预期非常重要。在本文中，英锐恩单片机开发工程师将

　　。杂乱的电磁环境要求电子设备及电源具有更高的电磁兼容性。所以按捺电磁搅扰的技能也越来越受到重视。接地、屏蔽和滤波是按捺电磁搅扰的三大办法，下面首要

　　6.4.2n型和p型SiC的欧姆触摸6.4金属化第６章碳化硅器材工艺《碳化硅技能

　　——成长、表征、器材和使用》往期内容：6.4.1.2SiC上的肖特基触摸∈《碳化硅技能

　　是外表拼装技能（外表贴装技能）称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器材（简称SMC/SMD，中文称片状元器材）安装在印制电路板（PCB)的外表或

　　DC-DC变换器首要架构及其拓补 EMI 部分 PFC 部分 同步整流部分 均流技能 维护与控制线

　　自然界中的全部物体，只需它的温度高于绝对温度(-273℃)就存在分子和原子无规则的运动，其外表就不