SMT是外表拼装技能(外表贴装技能)称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装)的外表或其它基板的外表上,经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。
外表贴装技能无需对印制板⑴钻插装孔,直接将外表拼装元器材贴、焊到印制板外表规则方位上的装联技能一般外表拼装技能中运用的电路基板并不限于印制板。
本规范正文中所述的“焊”或“焊接”,一般均指选用软钎焊办法,完成元器材焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械电气衔接;本规范正文中所述的“焊料”和“焊剂”,别离指“软钎料”和“软钎焊剂”。
修改拼装密度高、电子产品体积小、分量轻,贴片元件的体积和分量只需传统插装元件的1/10左右,一般选用SMT之后,体积缩小40%~60%,分量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成自动化,进步出产功率。降低成本达30%~50%。节约资料、动力、设备、人力、时刻等。lw
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