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Mark点也称光学点、基准点,是电路板元器材拼装中,PCBA应用于主动贴片机上的方位辨认点。
Mark点的选用,直接影响到主动贴片机的贴片功率,因而在规划时,需求规划好Mark点以及其在板内的方位。
单板Mark点在咱们规划PCB时,贴片的一面需求增加Mark点,假如双面贴片则双面都要加,Mark点加在四个角,方位需不对称防呆运用,假如板空间小可以只加三个,假如真实加不下,至少要在对角加两个。
拼版Mark点拼版都需求加Mark点,拼版加工艺边的Mark点加在工艺边的四个角,方位需不对称用一个Mark点偏位防呆,假如拼版不加工艺边,则需在板内增加Mark点,当单片板内没有加时,需在连拼板内空白处增加至少三个Mark点。
器材Mark点为了进步贴装某些元器材的精度,比方QFP、BGA等封装,需求针对封装独自增加Mark点,方位在元器材的对角处增加两个。
Mark点的形状有圆形、方形,尺度一般为1.0mm,阻焊开窗为2.0mm,由于阻焊油墨会反光并影响Mark点辨认,因而阻焊开窗要大于线mm以上,当空间小的情况下,阻焊开窗可以规划为1.5mm,可是线mm。
边际间隔Mark点距板边的安全间隔,一般需大于3.5mm,由于过贴片机时,导轨可能会挡住Mark点,假如Mark点在工艺边上可以向板内偏移,板内的Mark点离板边的间隔尽量大于3.5mm以上。
Mark点的周围尽量不要走线、摆放元器材,由于会影响Mark点辨认,Mark点距周围的焊盘、铣空位过近,也会影响SMT贴片设备辨认的精确度,Mark点周围空阔区域需预留3mm以上。
机器在贴装过程中会呈现移位的现象,Mark点定位正好处理了这一问题,在贴装元件时,Mark点可作为基准定位参阅,装有Mark点定位功用的贴装设备,能更好的确认元件的贴装方位,也能更好确保贴片精度。
无mark点贴片方法在没有Mark点主动贴片的情况下,只能选取某个贴片焊盘作为Mark点运用,用胶带把钢网贴起来,做Mark点运用,假如真实不可可以做载具,Mark点加在载具上,没有Mark点也可以贴片,可是精确度欠好。
乱贴形成许多元器材丢掉,影响产品的研制进展,糟蹋研制本钱与制作拼装的出产本钱。问题延伸
因没有Mark点导致乱贴元器材,过错的元器材贴在板子上面,形成的问题可能是产品无法运用,需从头出产板子,从头收购元器材和拼装贴元器材。
运用软件查看Mark点,可以防止因没有规划Mark点或许Mark点规划不标准,而形成产品研制的丢失问题,且在规划前,经过查看规划文件,可削减研制本钱及出产周期。
经过华秋DFM软件,检测规划文件是否漏规划Mark点,假如没有规划Mark点,检测项会提示Mark点用于贴片机对位的基准点,可校对坐标,并精准的定位到PCB板上对应元器材方位。
华秋DFM软件可检测规划文件的Mark点规划是否存在反常,查看项有Mark点开窗巨细、Mark点到边际的安全间隔、Mark点周边的物体是否影响Mark点的辨认,Mark点的查看项,可以满意规划查看的许多需求。
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