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　　Mark点也称光学点、基准点，是电路板元器材拼装中，PCBA应用于主动贴片机上的方位辨认点。

　　Mark点的选用，直接影响到主动贴片机的贴片功率，因而在规划时，需求规划好Mark点以及其在板内的方位。

　　单板Mark点在咱们规划PCB时，贴片的一面需求增加Mark点，假如双面贴片则双面都要加，Mark点加在四个角，方位需不对称防呆运用，假如板空间小可以只加三个，假如真实加不下，至少要在对角加两个。

　　拼版Mark点拼版都需求加Mark点，拼版加工艺边的Mark点加在工艺边的四个角，方位需不对称用一个Mark点偏位防呆，假如拼版不加工艺边，则需在板内增加Mark点，当单片板内没有加时，需在连拼板内空白处增加至少三个Mark点。

　　器材Mark点为了进步贴装某些元器材的精度，比方QFP、BGA等封装，需求针对封装独自增加Mark点，方位在元器材的对角处增加两个。

　　Mark点的形状有圆形、方形，尺度一般为1.0mm，阻焊开窗为2.0mm，由于阻焊油墨会反光并影响Mark点辨认，因而阻焊开窗要大于线mm以上，当空间小的情况下，阻焊开窗可以规划为1.5mm，可是线mm。

　　边际间隔Mark点距板边的安全间隔，一般需大于3.5mm，由于过贴片机时，导轨可能会挡住Mark点，假如Mark点在工艺边上可以向板内偏移，板内的Mark点离板边的间隔尽量大于3.5mm以上。

　　Mark点的周围尽量不要走线、摆放元器材，由于会影响Mark点辨认，Mark点距周围的焊盘、铣空位过近，也会影响SMT贴片设备辨认的精确度，Mark点周围空阔区域需预留3mm以上。

　　机器在贴装过程中会呈现移位的现象，Mark点定位正好处理了这一问题，在贴装元件时，Mark点可作为基准定位参阅，装有Mark点定位功用的贴装设备，能更好的确认元件的贴装方位，也能更好确保贴片精度。

　　无mark点贴片方法在没有Mark点主动贴片的情况下，只能选取某个贴片焊盘作为Mark点运用，用胶带把钢网贴起来，做Mark点运用，假如真实不可可以做载具，Mark点加在载具上，没有Mark点也可以贴片，可是精确度欠好。

　　乱贴形成许多元器材丢掉，影响产品的研制进展，糟蹋研制本钱与制作拼装的出产本钱。问题延伸

　　因没有Mark点导致乱贴元器材，过错的元器材贴在板子上面，形成的问题可能是产品无法运用，需从头出产板子，从头收购元器材和拼装贴元器材。

　　运用软件查看Mark点，可以防止因没有规划Mark点或许Mark点规划不标准，而形成产品研制的丢失问题，且在规划前，经过查看规划文件，可削减研制本钱及出产周期。

　　经过华秋DFM软件，检测规划文件是否漏规划Mark点，假如没有规划Mark点，检测项会提示Mark点用于贴片机对位的基准点，可校对坐标，并精准的定位到PCB板上对应元器材方位。

　　华秋DFM软件可检测规划文件的Mark点规划是否存在反常，查看项有Mark点开窗巨细、Mark点到边际的安全间隔、Mark点周边的物体是否影响Mark点的辨认，Mark点的查看项，可以满意规划查看的许多需求。