QFN器材的焊点为“面面”结构，首要SMT贴片加工焊接不良为桥连和虚焊(开焊)。

　　(1)焊缝厚度决议信号焊盘可接受的焊膏量。为削减桥连，一般倾向选用0.12mm厚的模板及热沉焊盘75％以上的焊膏覆盖率，便取得40um以上厚度的焊缝。

　　(2)信号焊盘上焊膏的堆积量。QFN的引脚焊盘尺度比较小，大多在0.20～0.22mm×045

　　0.50mm内，往往模板开口面积比在可接受的0.66左右，简单少印。为了承认和确保在焊缝厚度进步的状况下不少印，主张PCBA加工厂家选用纳米涂覆模板。

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