在smt贴片工艺流程中，因为某些必不行少的不稳定要素，焊点质量存在一些问题。对smt贴片加工的焊接状况，一般来说都会有一个可接受的规模，超越必定的极限，就会影响

  1、焊盘未被焊锡彻底掩盖，关于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

  4、焊点宽度焊点宽度小于元件焊段宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

  贴片加工工艺的失效剖析是对依据功能失效判据判定为失效的焊点、过孔及走线等与拼装工艺有关的失效现象进行过后查看与剖析作业，意图是发现并确认拼装工艺有关的失效原因和机理，以反馈给规划、制作和运用方，避免失效的再次发生，到达终究进步电子科技类产品工艺可靠性的意图。

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