在SMT贴片工艺流程中，如果工艺控制措施没有落实到位，很容易出现一些轻微的质量上的问题。比如抛料、飞溅等不良加工现象的发生，除了材料会飞溅外，焊料和助焊剂也有一定可能会飞溅，这是再流焊接时助焊剂的沸腾或锡膏污染造成的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。这种现象对于生产加工的安全管控来说是一种隐患，对于smt贴片的质量来说更是一种应该竭力避免的现象。下面佳金源锡膏厂家给大家伙儿一起来分享一下如何预防飞溅：

  1、SMT加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由锡膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它最终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动,即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的锡膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)锡膏一旦暴露在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。

  2、SMT贴片加工的锡膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是锡膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个根本原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而能预见到会产生更严重的飞溅。

  3、助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的最主要的因素，较慢的润湿速率不容易发生飞溅。

  4、钢网擦拭不干净也可能会引起模板底部被锡膏污染，最终残留到线路板表面，从而形成类似锡飞溅的现象。

  以上关于如何预防飞溅的内容由深圳佳金源锡膏厂家讲解。如果您想了解更多关于锡膏

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  什么？下面佳金源锡膏厂家为大家介绍一下：1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不佳，不能够满足良好的上锡要求；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不

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  焊接技术，许多客户通常对焊点有亮度要求，毕竟焊点的亮度会给我们一种眼前一亮的感觉。但是在

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  矫直区。因此，生产线上虚拟焊接的焊缝易发生断带事故，对生产线的正常运行影响很大。

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  :1、锡膏中的锡粉如果存在氧化现象是会影响到焊点光泽度的。2、光泽度还和助焊剂中是否添加能够

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  锡膏印刷过程中，如果工艺控制措施没有落实到位，很容易出现一些轻微的质量上的问题。比如抛料、

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  FOC_ESQU一直处于0，mcFocCtrl.EsValue不正常，可以从哪查起？