在新能源轿车PCBA工艺流程中时常会遇到BGA焊接不良现象，别小看某个不良，它们的呈现可能会影响整个线路板的功能，这时候就有必要进行BGA返修作业。下面就由安徽贴片厂为我们介绍一下新能源电子PCBA加工怎么样才干做好BGA返修作业，一同看一下吧。

  新能源轿车电子PCBA加工中BGA焊点返修办法如下：1、正装法将GA焊盘向上，放在置球工装底部BGA支撑平台上，将开口尺度应比焊球直径大0.05～0.1mm的小模板，安装在置球工装上方夹持模板的框架上，与下方BGA器材的焊盘对准并固定住，随后把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上，印刷面向上。将焊球均匀地撇在模板上，晃动置球工装，使模板外表伪君子每个漏孔中保存一个焊球，把剩余的焊球用镊子从模板上拨下来。2、人工贴装1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器材放置在作业台上，状助焊剂或焊膏面向上，用镊子将焊球逐一贴放到印好膏状助焊剂上。3、再流焊。焊接时BGA器材的焊球面向上，把热风量调到最小，以防将焊球吹移位，通过再流焊处理后，焊球就固定在BGA器材上置球工艺的再流焊也能够在再流焊炉中进行，因为外表张力的效果，焊后构成简单构成焊料球。焊接温度比拼装板再流焊略低5～10℃完结置球工艺后，应将BGA器材整理洗刷洁净，井赶快贴装和焊接，以防焊球氧化和器材受潮。

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