在新能源轿车PCBA工艺流程中时常会遇到BGA焊接不良现象,别小看某个不良,它们的呈现可能会影响整个线路板的功能,这时候就有必要进行BGA返修作业。下面就由安徽贴片厂为我们介绍一下新能源电子PCBA加工怎么样才干做好BGA返修作业,一同看一下吧。
新能源轿车电子PCBA加工中BGA焊点返修办法如下:1、正装法将GA焊盘向上,放在置球工装底部BGA支撑平台上,将开口尺度应比焊球直径大0.05~0.1mm的小模板,安装在置球工装上方夹持模板的框架上,与下方BGA器材的焊盘对准并固定住,随后把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上,印刷面向上。将焊球均匀地撇在模板上,晃动置球工装,使模板外表伪君子每个漏孔中保存一个焊球,把剩余的焊球用镊子从模板上拨下来。2、人工贴装1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器材放置在作业台上,状助焊剂或焊膏面向上,用镊子将焊球逐一贴放到印好膏状助焊剂上。3、再流焊。焊接时BGA器材的焊球面向上,把热风量调到最小,以防将焊球吹移位,通过再流焊处理后,焊球就固定在BGA器材上置球工艺的再流焊也能够在再流焊炉中进行,因为外表张力的效果,焊后构成简单构成焊料球。焊接温度比拼装板再流焊略低5~10℃完结置球工艺后,应将BGA器材整理洗刷洁净,井赶快贴装和焊接,以防焊球氧化和器材受潮。
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