) 将在本年的APEX展会上推出新的机器渠道和电子化技能支撑和操作东西，这些新产品集中反映了

　　这款针对半导体封装和下一代外表贴装使用的新式微米级渠道命名为Galaxy，包含多种新的功用特色，以及DEK公司长途实时机器办理的最新理念。DEK公司在推出微米级渠道的一同，还展现其先进的封装功用， 其重点是一条完好的焊球置放生产线，该生产线能为晶圆级和基底级的芯片式封装的栅格阵列置放直径0.3mm焊球。

　　该微米级渠道的高水准软件完全改造了人机接口，添加了一些新的自动化通讯功用，以提高机器的办理和保护。展出的软件可使用于DEK的整个产品系列，包含针对特别SMT安装的Typhoon型和新的 Viking型系列。

　　DEK经过开发这些新技能和新工艺，构建了一个完成网络化印刷的通道，该通道根据互联网技能，经过用户和DEK服务基础设备之间的紧密联系来完成控制。作为这种新式技能保护形式的不行分割部分，DEK的工艺支撑产品（Process Support Product, PSP）系列将在APEX展会上充沛展现，DEK职工将现场解说机器的规划长处，以及完成24小时技能支撑和快速制作的全球化物流实力带来的种种优点。PSP部新近的首要开展是在美国 Memphis 和 Guadalajara 新建网板和东西制作设备，这些工厂具有先进的 CAD和分销才能，可确保在整个北美完成次日产品到货。

　　APEX 03展会的参观者可亲眼目睹这些新技能的现场演示，并可与DEK的高档代表一同评论网络化制作的优点。